台积电要在美国构建功能强大的新芯片组?官方明确回应了_华为

发布时间:2021-05-03 发表于话题:美国工厂设立的原因 点击:44 当前位置:黄埔网 > 科技 > 台积电要在美国构建功能强大的新芯片组?官方明确回应了_华为 手机阅读

原标题:台积电要在美国构建功能强大的新芯片组?官方明确回应了

台积电(TSMC)是世界上最大的独立代工厂,这意味着它制造的芯片是由不拥有自己的芯片制造设施的公司设计的,诸如苹果和华为之类的知名技术巨头都采用台积电生产集成电路,你可能会惊讶地发现,高通和联发科依靠台积电生产其组件。

考虑到它确实制造了由华为海思公司设计的麒麟芯片组,并在华为手机上使用,因此台积电也深受特朗普的关注。去年11月,有报道称,特朗普政府施压,迫使台积电停止为华为制造芯片。目前在,外媒报道说,美国政府希望台积电在各州建立新工厂。该报告引用了两个消息来源,他们说该想法正在公司的积极考虑下。

消息人士称,在美国建立的台积电工厂将生产强大的2nm芯片组

消息人士说,这家工厂将处于领先地位,并将生产比台积电最快要在下个月推出的5nm组件更先进的芯片。5纳米工艺节点是指可以装入集成电路的晶体管数量。随着工艺数量的减少,晶体管的密度会增加,这意味着更新的芯片将装有更多的晶体管。这使这些IC功能更强大,同时消耗的能源更少。例如,7纳米苹果 A13 Bionic SoC包含85亿个晶体管。将于今年秋天推出的5G 2020 iPhone机型配有A14 Bionic,预计将各自配备150亿个晶体管。除了苹果,华为有望在今年秋天准备好台积电生产的5nm芯片适用于Mate 40系列。华为是台积电仅次于苹果的第二大客户,占台积电年收入的10%(2019年达到357亿美元)。

如果消息是准确的,那么美国工厂将能够生产2nm芯片。台积电及其竞争对手三星都有路线图,将从2022年至2023年将生产降低至3纳米。结果,台积电的美国工厂可能要等到2024年至2025年才能制出芯片。有报告称,特朗普政府正向台积电施压,要求台积电在今年11月的总统选举之前宣布在美国建立工厂。它还指出,有几个因素可能导致台积电决定不建立美国工厂。另一位消息人士称,在美国建立3nm工厂的成本过高,该公司在台湾的5nm工厂花费了超过240亿美元用于研发和实际建设成本。

除了担心华为外,美国还担心台积电制造商在美国F-35战斗机上使用的芯片。主管部门希望看到这些州生产的这些组件。如果台积电确实在美国建立工厂,那么它将显然位于西海岸,将更靠近供应商和客户。另一个消息来源总结了为什么说西海岸会受到青睐的原因:“与东海岸相比,有更多的供应商和更多的人才。” 台积电已经在1998年在华盛顿州开设了一家工厂。

台积电董事长此前表示,在美国建立工厂时,“我们一直在不断研究它,这一决定符合我们客户的最大利益。是的,地缘政治(条件)正在发生变化,但我们仍然优先考虑客户。” 最近,公司发言人回应了有关在美国建立工厂的猜测:“ 台积电从未排除过在美国建造或收购晶圆厂(芯片工厂)的情况,但目前尚无具体计划,具体要根据客户的需求。”

那么,台积电是否会在美国建厂,你有什么看法呢?欢迎在下方留言。

本文来源:https://www.huangpucn.com/info/37892.html

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